焊接基礎(chǔ)知識(shí)：

焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過(guò)焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。

焊接要素：

1.焊接母材的可焊性；2.焊接部位清潔程度；3.助焊劑；4.焊接溫度和時(shí)間

焊錫的最佳溫度：

250±5ºC，最低焊接溫度為240ºC。溫度太低易形成冷焊點(diǎn)。高于260ºC易使焊點(diǎn)質(zhì)量變差。

焊接的最佳時(shí)間：

完成潤(rùn)濕和擴(kuò)散兩個(gè)過(guò)程需2~3S，1S僅完成潤(rùn)濕和擴(kuò)散兩個(gè)過(guò)程的35%。一般IC、三極管焊接時(shí)間小于3S，其他元件焊接時(shí)間為4~5S。

電烙鐵按照發(fā)熱形式分類(lèi)：

內(nèi)熱式和外熱式

電烙鐵按照溫度控制方式分類(lèi)：

普通電烙鐵；調(diào)溫電烙鐵；恒溫電烙鐵

內(nèi)熱式電烙鐵有耗電省、體積小、重量輕、發(fā)熱快等優(yōu)點(diǎn)，額定功率有20W,25W兩種，適合焊接小電子裝置，如半導(dǎo)體收音機(jī)等。

外熱式電烙鐵

外熱式電烙鐵的額定功率有25W、30W、45W、75W、300W等。

如果電烙鐵功率選擇過(guò)大會(huì)燙壞元器件；功率選擇過(guò)小會(huì)出現(xiàn)虛焊或焊錫熔化困難的現(xiàn)象。

焊接材料（分為焊料和焊劑）：

焊料為易熔金屬，手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。具有熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、表面張力小和抗氧化能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

助焊劑的作用是清除金屬表面氧化物，硫化物、油和其它污染物，并防止在加熱過(guò)程中焊料繼續(xù)氧化。同時(shí)，它還具有增強(qiáng)焊料與金屬表面的活性、增加浸潤(rùn)的作用。

（1）有清洗被焊金屬和焊料表面的作用。

（2）熔點(diǎn)要低于所有焊料的熔點(diǎn)。

（3）在焊接溫度下能形成液狀，具有保護(hù)金屬表面的作用。

（4）有較低的表面張力，受熱后能迅速均勻地流動(dòng)。

阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是保護(hù)印制電路板上不需要焊接的部位。

阻焊劑的種類(lèi)：

熱固化型阻焊劑； 紫外線光固化型阻焊劑（光敏阻焊劑）； 電子輻射固化型阻焊劑

焊錫絲是手工焊接用的焊料。焊錫絲是管狀的，由焊劑與焊錫制做在一起，在焊錫管中夾帶固體焊劑。焊劑一般選用特級(jí)松香為基質(zhì)材料，并添加一定的活化劑，如鹽酸二乙胺等。錫鉛組分不同，熔點(diǎn)就不同。

常用的焊錫絲如Sn63Pb37，熔點(diǎn)183℃，Sn62Pb36Ag2，熔點(diǎn)179℃。管狀焊錫絲的直徑的0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.8 、1.0 等多種規(guī)格。焊接穿孔元件可選用0.5、0.6 的焊錫絲。

1、電烙鐵的選擇

合理地選用電烙鐵，對(duì)提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。如果使用的電烙鐵功率較小，則焊接溫度過(guò)低，使焊點(diǎn)不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接無(wú)法進(jìn)行。如果電烙鐵的功率太大，使元器件的焊點(diǎn)過(guò)熱，造成元器件的損壞，致使印制電路板的銅箔脫落。

2、鍍錫

（1） 鍍錫要點(diǎn)：鍍件表面應(yīng)清潔，如焊件表面帶有銹跡或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂紙打磨。

（2）小批量生產(chǎn)時(shí)：鍍焊可用錫鍋。用調(diào)壓器供電，以調(diào)節(jié)錫鍋的最佳溫度。

（3）多股導(dǎo)線鍍錫：多股導(dǎo)線鍍錫前要用剝線鉗去掉絕緣皮層，再將剝好的導(dǎo)線朝一個(gè)方向旋轉(zhuǎn)擰緊后鍍錫，鍍錫時(shí)不要把焊錫浸入到絕緣皮層中去，最好在絕緣皮前留出一個(gè)導(dǎo)線外徑長(zhǎng)度沒(méi)有錫，這有利于穿套管。

3、元器件引線加工成型

元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應(yīng)根據(jù)焊盤(pán)孔的距離不同而加工成型。加工時(shí)，注意不要將引線齊根彎折，一般應(yīng)留1.5mm以上，彎曲不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的1~2倍。并用工具保護(hù)好引線的根部，以免損壞元器件。同類(lèi)元件要保持高度一致。各元器件的符號(hào)標(biāo)志向上（臥式）或向外（立式），以便于檢查。

4、常用元器件的安裝要求

（1）晶體管的安裝：在安裝前一定要分清集電極、基極、發(fā)射極。元件比較密集的地方應(yīng)分別套上不同彩色的塑料套管，防止碰極短路。對(duì)于一些大功率晶體管，應(yīng)先固定散熱片，后插大功率晶體管再焊接。

（2） 集成電路的安裝：集成電路在安裝時(shí)一定要弄清其方向和引線腳的排列順序，不能插錯(cuò)。現(xiàn)在多采用集成電路插座，先焊好插座再安裝集成塊。

（3）變壓器、電解電容器、磁棒的安裝：對(duì)于較大的電源變壓器，就要采用彈簧墊圈和螺釘固定；中小型變壓器，將固定腳插入印制電路板的孔位，然后將屏蔽層的引線壓倒再進(jìn)行焊接；磁棒的安裝，先將塑料支架插到印制電路板的支架孔位上，然后將支架固定，再將磁棒插入。

5.焊接的注意事項(xiàng)

(1)焊接前注意檢查電烙鐵的外部電源線是否松動(dòng)、破損，烙鐵頭是否松動(dòng)，吸錫面是否光潔;檢查是否短路、開(kāi)路、接觸不良以及漏電。

(2) CMOS電路焊接時(shí)，要求電烙鐵應(yīng)良好接地。

(3)電烙鐵頭氧化和缺損應(yīng)用時(shí)處理，用銼刀銼平整、光潔，此時(shí)禁止帶電操作。銼好后迅速通電，及時(shí)上松香和焊錫，防止烙鐵頭再次發(fā)生氧化。(4)控制焊接時(shí)間和溫度，以焊料流暢、焊點(diǎn)光滑為宜，長(zhǎng)時(shí)間不使用電烙鐵應(yīng)斷電停止加熱或降壓加熱。

(5)注意保持烙鐵頭有- -定量焊錫橋，增大焊接的傳熱效率，同時(shí)保護(hù)烙鐵頭不被氧化。

(6)保持烙鐵頭的清潔，可蘸松香或用紗布清理。

(7)焊接時(shí)，注意不要反復(fù)地纏繞烙鐵的電源線，以免接線端扭斷，造成斷路或開(kāi)路;不允許摔動(dòng)電烙鐵，防止焊錫和烙鐵頭飛出造成事故，以及電源短路;也不能敲擊電烙鐵，避免烙鐵頭損傷、烙鐵芯損壞和產(chǎn)生噪音。(8)焊接時(shí)要保持平穩(wěn)，不能抖動(dòng)，以免影響焊接質(zhì)量造成虛焊、假焊。

一、焊接前的準(zhǔn)備工作：

安裝元器件時(shí)應(yīng)注意：安裝的元器件字符標(biāo)記方向一致，并符合閱讀習(xí)慣，以便今后的檢查和維修。穿過(guò)焊盤(pán)的引線待全部焊接完后再剪斷。

１、電烙鐵的握法

為了人身安全，一般電烙鐵離開(kāi)鼻子的距離 通常以30cm為宜。電烙鐵拿法有三種。反握法動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞，適合于大功率烙鐵的操作。正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)，多采用握筆法。

2、焊接步驟

五步焊接法：

（1）準(zhǔn)備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，處于隨時(shí)可以焊接的狀態(tài)，此時(shí)保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。

（2）加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進(jìn)行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。

（3）熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過(guò)程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動(dòng)焊錫至與烙鐵頭相對(duì)的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時(shí)注意焊錫一定要潤(rùn)濕被焊工件表面和整個(gè)焊盤(pán)。

（4）移開(kāi)焊錫絲：待焊錫充滿焊盤(pán)后，迅速拿開(kāi)焊錫絲，待焊錫用量達(dá)到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。

（5）移開(kāi)烙鐵：焊錫的擴(kuò)展范圍達(dá)到要求后，拿開(kāi)烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。

二、焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)

（1）焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度：為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

（2）焊接可靠，保證導(dǎo)電性能：焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，必須要焊接可靠，防止出現(xiàn)虛焊。

（3）焊點(diǎn)表面整齊、美觀：焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、圓潤(rùn)、清潔、均勻、對(duì)稱(chēng)、整齊、美觀、充滿整個(gè)焊盤(pán)并與焊盤(pán)大小比例合適。

三、焊接質(zhì)量的檢查

1、 目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的情況下，建議用3～10倍放大鏡進(jìn)行目檢，目視檢查的主要內(nèi)容有：

（1）是否有錯(cuò)焊、漏焊、虛焊。

（2）有沒(méi)有連焊、焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。

（3）焊盤(pán)有沒(méi)有脫落、焊點(diǎn)有沒(méi)有裂紋。

（4）焊點(diǎn)外形潤(rùn)濕應(yīng)良好，焊點(diǎn)表面是不是光亮、圓潤(rùn)。

（5）焊點(diǎn)周?chē)�是無(wú)有殘留的焊劑。

（6）焊接部位有無(wú)熱損傷和機(jī)械損傷現(xiàn)象。

2、手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時(shí)，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無(wú)松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動(dòng)焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動(dòng)觀察有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象。