電磁爐通電不加熱檢修流程
電磁爐出現(xiàn)不加熱故障所涉及的電路主要有檢鍋電路、同步振蕩電路、PWM調(diào)制電路、IGBT管(門控管)驅(qū)動電路、溫度檢測電路、電壓檢測電路、浪涌保護(hù)電路、高壓保護(hù)電路等。

 
一、檢鍋電路故障
檢鍋電路是每個電磁爐必設(shè)的電路之一，如下圖所示。檢鍋電路
是通過檢測爐盤線圈的感應(yīng)電壓(電動勢)并進(jìn)行控制的電路。鍋具
實際上是電磁爐加熱系統(tǒng)的一部分，鍋具的大小、有鍋無鍋對爐盤線
圈的工作電流有很大影響。因此，通過對爐盤線圈兩端電壓的比較就
可以檢測鍋具。
當(dāng)出現(xiàn)不能檢測到鍋具，以至于不加熱的故障時，應(yīng)按照以下檢
修流程進(jìn)行檢測:
1、檢測鍋具是否適用:
電磁爐所使用的鍋具材質(zhì)是有要求的，必須是鐵磁性的，能夠被
磁化的材料，并不是所有的鍋具都能使用。因此，當(dāng)出現(xiàn)檢鍋電路報
警故障時，應(yīng)首 先判斷鍋具使用得是否合適。
2、檢測檢鍋電路中的集成電路芯片:
檢鍋電路是通過檢測爐盤線圈兩側(cè)的電壓比來判斷鍋具的，因此
就需要一個運算放大器構(gòu)成的電壓比較電路，通過輸出的高電平和低
電平來判斷鍋具的材質(zhì)及尺寸大小是否合適等。因此，當(dāng)懷疑是檢鍋
電路出現(xiàn)故障時，應(yīng)重點檢測該檢鍋電路的運算放大器。
3、檢測檢鍋電路外圍元器件:
如果檢鍋電路的運算放大器正常，則應(yīng)重點檢測與之相互連接的
外圍元器件，因為外圍元器件損壞，同樣會影響檢鍋電路的信號傳輸。
二、同步振蕩電路故障
同步振蕩電路是產(chǎn)生脈沖信號的重要電路，同來自MCU(微處理
器)的控制信號相互作用，產(chǎn)生脈寬調(diào)制信號PWM,送入IGBT 管(門
控管)驅(qū)動電路，從而實現(xiàn)對IGBT管(門控管)的控制。
由此可見，當(dāng)同步振蕩電路出現(xiàn)故障時，將導(dǎo)致電磁爐出現(xiàn)不加
熱故障，此時，應(yīng)按照以下檢修流程進(jìn)行檢測:
1、檢測同步振蕩電路供電電壓:
同步振蕩電路通常都是采用集成電路芯片LM339 中的某一個運
算放大器構(gòu)成的，如下圖所示。
只要是采用集成電路芯片構(gòu)成的電路，首先應(yīng)先檢測供電是否正
常，因為這是該集成電路芯片能夠正常工作的前提條件。
2、檢測同步振蕩電路集成電路芯片:
如果集成電路芯片的供電正常，則應(yīng)檢測構(gòu)成同步振蕩電路的運
算放大器的輸入引腳和輸出引腳之間的電壓值。如果檢測到輸入引腳
電壓值正常，而輸出引腳電壓值不正常，則表示該運算放大器損壞，
需要更換整個集成電路芯片。
3、檢測同步振蕩電路外圍元器件:
若經(jīng)過檢測發(fā)現(xiàn)同步振蕩電路的運算放大器正常，則應(yīng)檢測外圍
元器件。外圍元器件損壞，同樣會影響脈沖信號的輸出。
三、PWM 調(diào)制電路故障
電磁爐的 PWM 信號是由PWM調(diào)制電路產(chǎn)生的，而PWM 調(diào)制
電路是由MCU(微處理器)控制的，由某一引腳直接輸出控制信號，
去控制同步振蕩電路輸出的脈沖信號，最后輸出的信號即為PWM 信
號，如下圖所示。
由此可見，當(dāng)PWM調(diào)制電路出現(xiàn)故障時，應(yīng)按照以下檢修流程
進(jìn)行檢測:
1、檢測 MCU(微處理器)供電電壓:
只有 MCU(微處理器)供電電壓正常，MCU(微處理器)才能
夠正常工作。
2、檢測 PWM 信號波形:
PWM信號波形可以通過示波器檢測，從而判斷PWM信號是否正
常，如果檢測不到該信號波形，PWM調(diào)制電路就可能有故障，需要更
換整個集成電路芯片(LM339)。
3、檢測 PWM 調(diào)制電路外圍元器件:
脈寬調(diào)制電路需要外部電阻、電容等若干個外圍元器件與它相配
合，同時還與同步振蕩電路相連。外圍元器件損壞，會影響PWM 調(diào)
制 電路的工作，需要進(jìn)行仔細(xì)的檢測。
四、IGBT 管(門控管)驅(qū)動電路
PWM 信號送入IGBT管(門控管)驅(qū)動電路進(jìn)行功率放大。當(dāng)
IGBT 管(門控管)驅(qū)動電路出現(xiàn)故障時，應(yīng)按照以下檢修流程進(jìn)行檢
測:
1、檢測供電電壓:
不論是采用三極管還是集成電路芯片構(gòu)成的IGBT管(門控管)驅(qū)
動 電路，都有供電電壓，因此首先應(yīng)檢測供電電壓是否正常。
2、檢測集成電路芯片:
由集成電路芯片構(gòu)成的驅(qū)動電路，重點應(yīng)檢測輸入和輸出信號是
否正常，以便判斷集成電路芯片是否損壞，若損壞，則需要更換。
五、IGBT 管(門控管)高壓保護(hù)電路
IGBT 管(門控管)高壓保護(hù)電路是中高檔電磁爐才帶有的，如下圖所示。
通常情況下，當(dāng)IGBT管(門控管)的集電極(C)的電壓高于1100V 時，IGBT管(門控管)高壓保護(hù)電路就會啟動，IGBT 管(門控管)驅(qū)動電路的輸出就會關(guān)閉。當(dāng)IGBT管(門控管)高壓保護(hù)電路出現(xiàn)故障時，應(yīng)按照以下檢修流程進(jìn)行檢測:
1、確定故障范圍:
首先應(yīng)采用“分區(qū)開路法”判斷是否是IGBT管(門控管)高壓保
護(hù)電路的故障。由于IGBT管(門控管)高壓保護(hù)電路的存在與否并不
影響電磁爐的正常工作，因此就可以將IGBT管(門控管)高壓保護(hù)電
路從控制電路中斷開，再次通電，如果電磁爐能夠加熱工作，則故障
出現(xiàn)在IGBT 管(門控管)高壓保護(hù) 電路。
2、檢測 IGBT 管(門控管)高壓保護(hù)電路的集成電路芯片:
IGBT 管(門控管)高壓保護(hù)電路中采用運算放大器進(jìn)行檢測和控
制，如果在正常狀態(tài)下，該電路輸出是的高電平，就表示該電路沒有
動作，如果是低電平，就表示進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)。
若經(jīng)過檢測發(fā)現(xiàn)，不論輸入信號如何，IGBT管(門控管)高壓保
護(hù)電路始終處于保護(hù)狀態(tài)，則故障出現(xiàn)在高壓保護(hù)電路的集成電路芯
片中，需要將其進(jìn)行更換。
3、檢測 IGBT 管(門控管)高壓保護(hù)電路的外圍元器件:
如果經(jīng)過檢測發(fā)現(xiàn)，輸入IGBT管(門控管)高壓保護(hù)電路的信號
異常，則重點應(yīng)檢測構(gòu)成該高壓保護(hù)電路的外圍元器件，因為這些元
器件的損壞，會影響高壓保護(hù)電路的工作。
六、浪涌保護(hù)電路故障
浪涌保護(hù)電路是指交流電源供電電壓出現(xiàn)的沖擊性波動時，電磁爐進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)。中高檔電磁爐一般都帶有該電路。它是為了保護(hù)IGBT管(門控管)不受損壞而設(shè)置的，如下圖所示。
帶有浪涌保護(hù)電路的電磁爐出現(xiàn)不加熱故障現(xiàn)象時，應(yīng)按照以下
檢修流程進(jìn)行檢測:
1、確定故障范圍:
首先應(yīng)采用"分區(qū)開路法”判斷是否是浪涌保護(hù)電路的故障。由于
浪涌保護(hù)電路的存在與否并不影響電磁爐的正常工作，因此可以將浪
涌保護(hù)電路從控制電路中斷開，然后再次通電，如果電磁爐能夠加熱
工作，則故障出現(xiàn)在浪涌保護(hù)電路。
2、檢測浪涌保護(hù)電路集成電路芯片:
浪涌保護(hù)電路中的運算放大器的輸出端，在正常工作狀態(tài)輸出是
高電平，如果是低電平，就表示進(jìn)入浪涌保護(hù)狀態(tài)。如果經(jīng)過檢測發(fā)
現(xiàn)，不論輸入信號如何，浪涌保護(hù)電路始終處于保護(hù)狀態(tài)，則故障出
現(xiàn)在集成電路芯片中，需要將其更換。
3、檢測浪涌保護(hù)電路外圍元器件:
檢測發(fā)現(xiàn)輸入浪涌保護(hù)電路的信號異常，則重點應(yīng)檢測構(gòu)成該電
路的外圍元器件，因為這些元器件的損壞，會影響浪涌保護(hù)電路的工
作。
七、溫度檢測和保護(hù)電路
電磁爐電路中還有許多必要的保護(hù)電路，如溫度檢測和保護(hù)電路、
電壓檢測和保護(hù)電路、電流檢測和保護(hù)電路等，這些電路出現(xiàn)故障同
樣會使電磁爐出現(xiàn)不加熱故障現(xiàn)象，因此需要對這些保護(hù)電路進(jìn)行詳
細(xì)的檢測。