會(huì)員中心
會(huì)員注冊(cè)1．MLCC與其它種類(lèi)電容器對(duì)比
電容的種類(lèi)有很多，可以從原理上分為：無(wú)極性可變電容、無(wú)極性固定電容、有極性電容等，從材料上分主要有：CBB 電容（聚乙烯） ，滌綸電容、瓷片電容、云母電容、獨(dú)石電容(即貼片電容或MLCC)、電解電容、鉭電容等。下表是各種電容的優(yōu)缺點(diǎn)：
|
各 種 電 容 的 優(yōu) 缺 點(diǎn) 比 較 | ||||
| 名稱(chēng) | 極性 | 制作 | 優(yōu)點(diǎn) | 缺點(diǎn) |
| 無(wú)感 CBB電容 | 無(wú) | 聚丙乙烯塑料和金屬箔交 替夾雜捆綁而成。 | 無(wú)感，高頻特性好。 | 不宜做大容量電容；價(jià) 格較高； 耐熱性能較差。 |
| CBB電容 | 無(wú) | 聚乙烯塑料和金屬箔交替 夾雜捆綁而成。 | 有感，高頻特性好， 體積較小。 | |
| 瓷片電容 | 無(wú) | 薄瓷片兩面銀電極制成。 | 體積小，耐壓高。 | 體積大；易碎；容量低 |
| 獨(dú)石電容 | 無(wú) | 陶瓷介質(zhì)膜片與印刷電極 交替疊壓，高溫共燒制成 | 體積小，適用于 SMT；高頻特性好。 | |
| 電解電容 | 無(wú) | 鋁帶和絕緣膜相互層疊， 轉(zhuǎn)捆后浸漬電解液而成。 | 容量大。 | 高頻特性不好， 耐壓低。 |
| 鉭電容 | 無(wú) | 用金屬鉭作為正極，在電 解質(zhì)外噴金屬負(fù)極。 | 穩(wěn)定性好，容量大， 高頻特性好。 | 高頻特性不好， 耐壓低。 |
2．MLCC與其它種類(lèi)電容器對(duì)比
A. 結(jié)構(gòu)示意圖
B. 原理公式： C = K×M×N / T
| K：介電常數(shù) | ||
| C：容量 | M：正對(duì)面積 | T：介質(zhì)厚度 |
| N：疊層層數(shù) |
C. 各組成部分功能解釋
陶瓷介質(zhì)：電場(chǎng)作用下，極化介電儲(chǔ)能，電場(chǎng)變化時(shí)極化率隨之發(fā)生變化，不同介質(zhì)種類(lèi)由于它的主要極化類(lèi)型不一樣，其對(duì)電場(chǎng)變化的響應(yīng)速度和極化率亦不一樣。
| 介質(zhì)類(lèi)型 | TCC特性 | 主要極化類(lèi)型 | 極化率對(duì)比（?值） | 電場(chǎng)響應(yīng)速度 |
| I 類(lèi)介電陶瓷 | COG | 離子極化 | 較小<100 | 很快 |
| II 類(lèi)介電陶瓷 | X7R | 鐵電疇 | 較大1000~5000 | 較慢 |
| Y5V(Z5U) | 鐵電疇 | 很大>10000 | 慢 |
內(nèi)電極：它與陶瓷介質(zhì)交替疊層，提供電極板正對(duì)面積；
PME-Ag/Pd ：主要在X7R和 Y5V中高壓MLCC產(chǎn)品系列中，材料成本高。
BME-Ni：目前大部分產(chǎn)品均為Ni內(nèi)電極，材料成本低，但需要還原氣氛燒結(jié)。
端電極：
基 層：銅金屬電極或銀金屬電極，與內(nèi)電極相連接，引出容量。
阻擋層：鎳鍍層，熱阻擋作用，可焊的鎳阻擋層能避免焊接時(shí)Sn層熔落。
焊接層：Sn鍍層，提供焊接金屬層。
3．MLCC的設(shè)計(jì)制造
A. 材料選用
瓷粉：它是產(chǎn)品質(zhì)量水平高低的決定性因素，采用技術(shù)不成熟的瓷粉材料會(huì)存在重大的
質(zhì)量事故隱患。
進(jìn)口：北美中溫?zé)Y(jié)瓷粉、日本高溫?zé)Y(jié)瓷粉均較成熟。
國(guó)產(chǎn)材料：I 類(lèi)低 K值瓷粉較成熟。
內(nèi)漿：它是產(chǎn)品質(zhì)量水平關(guān)鍵因素，基本要求是與瓷粉材料的匹配性好，如采用 與瓷粉材料匹配性不良的內(nèi)漿制作MLCC，其可靠性會(huì)大大下降。
端漿：它是產(chǎn)品性能高低的重要因素，如端漿選用不當(dāng)，則所制作的端電極電氣及機(jī)械性能低。
B. 工藝流程
4．MLCC的性能
A. 常規(guī)電性能
C ：容量范圍 0.5~10000000pf
DF：損耗最為標(biāo)準(zhǔn)的寫(xiě)法：使用百分率寫(xiě)法 例如：COG 要求〈0.015%；X7R<2.5%
Y5V<3.5% 一般地 COG 類(lèi)<10*10-4 ; X7R類(lèi)<250*10-4;Y5V類(lèi)<500*10-4
BV：一般為直流擊穿電壓（BDV）
IR：絕緣電阻，一般地COG 類(lèi)>1000?F, X7R和Y5V類(lèi) >500?F
B. 幾個(gè)值得關(guān)注的參數(shù)
TCC：溫度容量特性，注意同為 X7R產(chǎn)品其常溫附近的容量穩(wěn)定性不一樣。
ESR：等效串聯(lián)電阻
ESL：等效串聯(lián)電感
Q 值：是DF、ESR、ESL的綜合，在高頻電路中加倍關(guān)注。
C. 可靠性
高壓壽命試驗(yàn)
抗彎曲試驗(yàn)
耐焊接熱試驗(yàn)
5．MLCC的選用
A. 標(biāo)稱(chēng)容量：
B. 額定電壓：
C. 容量誤差級(jí)別：
D. 尺寸規(guī)格要求
E. 其它要求
材料特性（TCC） ：COG X7R Y5V
ESR、ESL、Q 值：采用 COG 用于高頻諧振電路時(shí)。
交流擊穿壓：交流電路，電壓變化較大時(shí)。
6．MLCC使用注意事項(xiàng)
檢測(cè)：檢測(cè)方法要正確，容量會(huì)因檢測(cè)設(shè)備的不同而有偏差；
搬運(yùn)與儲(chǔ)存：注意防潮，Y5V與X7R產(chǎn)品存放時(shí)間太長(zhǎng)，容量變化較大。
焊接：片式瓷介電容器的端頭可適用于多種焊接方法。通常推薦具有抗侵蝕的三層鍍鎳阻擋層端電級(jí)；對(duì)環(huán)氧粘接，建議使用鈀-銀端電極。無(wú)論哪一種焊接方法均需注意預(yù)熱，尤其是對(duì)大規(guī)格產(chǎn)品。
清洗：焊料會(huì)一定情度影響絕緣電阻，保證清洗。
7．MLCC技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)介
綠色環(huán)保：無(wú)鎘、無(wú)鉛要求
小型化：移動(dòng)通訊
薄介質(zhì)大容量化：替代鋁、鉭電容
殘金屬化：降成本
返回頂部
刷新頁(yè)面
下到頁(yè)底