電容在 主板 電路 中廣泛使用，打開機箱觀察主板，可以看到星羅棋布、數(shù)量眾多的 電解 電容。它是計算機系統(tǒng)供電電路中不可或缺的重要元件，主板上的各類板卡、 芯片組需要使用多種類型電壓的 電源 ，如+12、-12、+5、-5 伏等，要保證主板及板卡的穩(wěn)定運行需要采用 電容器 用于過濾電源，確保電壓穩(wěn)定。當然在 CPU 供電電路中，電容更是起到提高電源質量的關鍵作用。

　　計算機主板和顯卡等板卡上主要使用兩類 電解電容 ： 鋁電解電容 和鉭 電解電容。鋁電解電容價廉且容量較大，主要用于電源濾波部分。鉭電解電容各項性能均優(yōu)于鋁電解電容，但價格較高。一直以來，諸如系統(tǒng)運行不穩(wěn)定，花屏、無法開機，超頻后易死機以及主板的諸多問題都與液態(tài)電解電容有著千絲萬縷的聯(lián)系。而液態(tài)鋁電解電容的漏液、壽命短等缺陷也為電腦玩家所詬病。要想使主板穩(wěn) 定、高效運行，采用固態(tài)鋁電解電容通常起著關鍵作用，對于一些先天不足的主板更是可以起到大補功效。

　　在各類電容中，唯有鋁 電解電容存在壽命問題。在確保電容質量的前提下，高溫、超壓是導致液態(tài)電解電容失效的重要因素。液態(tài)電解電容的工作溫度每上升十攝氏度其使用壽命就會縮短 一半以上。電容的熱量一方面來自主板和其他板卡散熱排出的熱量，這是工作環(huán)境造成的，可以通過改善散熱措施減少這種熱量傳遞。另一方面則是因電容的電解質 存在 電阻 ，電流流過電容時在其內部產生的，要減少這種情況引起的發(fā)熱只有通過電解質的技術創(chuàng)新來實現(xiàn)。

　　那么主板上電容接受的熱量究竟從何而來的呢？主板上的許多部件在工作中都會發(fā)熱，但發(fā)熱量最大的有三個部分：CPU、北橋芯片、 場效應管 。

　　通常CPU 和北橋芯片都會使用專用的散熱裝置降低溫度，但是用于CPU 供電的場效應管卻沒有任何的散熱措施。PWM(脈寬調制)電路是CPU 電源供給電路中的核心組成部分，其核心器件 MOSFET 在工作中會釋放大量熱能，而這區(qū)域也是 電子 器件最為密集的部分。通常情況下，MOSFET 緊貼主板裝配，借助主 板進行散熱，從而直接將熱量傳遞給其周圍的電容(圖1)。

圖1 備受“煎熬”的電容

　　CPU 電壓調節(jié)模塊的電路位于CPU 附近，由于CPU 工作中消耗的能源并不恒定，導致電壓發(fā)生波動，從而需要電容來穩(wěn)定電壓。由于CPU 的頻率越來越高，更多的 電腦玩家樂于超頻，電腦長時間連續(xù)工作，這些都直接導致整個主板發(fā)熱量直線上升，如果散熱措施不到位，熱量在電容周圍積聚從而導致液態(tài)電解電容漏液和提前失效。

　　鑒于液態(tài)電解電容的諸多問題，固態(tài)鋁電解 電容應運而生。20 世紀90 年代以來，鋁電解電容采用固態(tài)導電高分子材料取代電解液作為陰極，取得了革新性發(fā)展。導電高分子材料的導電能力通常要比電解液 高2～3 個數(shù)量級，應用于鋁電解電容可以大大降低ESR、改善溫度頻率特性；并且由于高分子材料的可加工性能良好，易于包封，極大地促進了鋁電解電容的片 式化發(fā)展。目前商品化的固態(tài)鋁電解電容主要有兩類：有機半導體鋁電解電容(OS-CON)和聚合物導體鋁電解電容(PC-CON)。

　　有機半導體鋁電解電容的結構與液態(tài)鋁電解電容相似，多采用直插立式封裝方式(圖2)。不同之處在于固態(tài)鋁聚合物電解電容的陰極材料用固態(tài)的有機半導體浸膏替代電解液，在提高各項電氣性能的同時有效解決了電解液蒸發(fā)、泄漏、易燃等難題。

圖2 有機半導體鋁電解電容構造圖

　　固態(tài)鋁聚合物 貼片電容 則是結合了鋁電解電容和 鉭電容 的特點而形成的一種獨特結構。同液態(tài)鋁電解電容一樣，固態(tài)鋁聚合物多采用貼片形式。高導電率的聚合物電極薄膜沉積在氧化鋁上，作為陰極，炭和銀為陰極的引出電極，這一點與固態(tài)鉭電解電容結構相似(圖3)。