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什么是BGA封裝芯片的焊接

作者：佚名文章來源：本站原創點擊數：更新時間：2013/2/14

什么是BGA封裝芯片的焊接？

BGA封裝芯片的焊接是通過錫球來焊接的，通過錫球將BGA芯片和PCB板子鏈接在一起，線路是通的，能通過電流，而虛焊是指錫球與PCB板焊接不良好，只焊了一點點，通過碰撞會導致斷開鏈接，電路不通，從而影響機器的功能

Tags：BGA封裝

責任編輯：admin

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