用protel 99或是dxp系列軟件設計的工程師，一定要注意在畫線的時候不論畫在那一層，在線的屬性選項中一定不要隨便把keepout選項勾，一旦選中了keepout選項，則這根線無法 做出（只要選上了這個選項，則表明禁掉這根線)

　　注：當一個文件內(nèi)板子的外形或非金屬槽孔同時存在于兩個層，且有沖突的，均以keepout層為準，因為正常導出gerber文件時只能導出keepout層的外形或非金屬化槽孔，此點也是經(jīng)常出現(xiàn)問題的地方。

　　 一、工程師設計最常范的錯誤相關問題：

　　 1、字符設計： 電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬不能小于0.15MM，字符高度不能小于0.8MM 寬高比理想為1：5 如果小于本參數(shù)工廠將不會對文件中的字符做另行大小調整，從而可能會因超出生產(chǎn)能力而導致字符嚴重不清楚情況發(fā)生 公司將不接受因設計不符合規(guī)而導致字符不清楚的此類投訴 特此通知 請注意設計 （會出現(xiàn)有的字符清楚，有的字符不清楚）

 　　2、開窗層： 區(qū)分開助焊層(solder)及鋼網(wǎng)層(paste)！ 要開窗不要綠油請用solder層，paste只是鋼網(wǎng)層一定要注意 

　　二、protel99 dxp軟件相關問題

　　1、極個別客戶用 multilayer 層以為能做出焊盤的焊盤（兩層線路而且開窗的效果） 這是不對的，如果要開窗同樣要加上助焊層solder層

　　三、pads軟件相關問題：

　　 1）pads軟件HATCH鋪銅中，電路板工廠用的是HATCH是還原設計鋪銅，是銅皮顯示還原，而不會進行電氣網(wǎng)絡鋪銅FLOOD是設計鋪銅，你在發(fā)電路板前一定要用hat鋪銅進行檢查一下，不要搞錯了！            

　　四、公司按照客戶提供的文件為生產(chǎn)依據(jù)（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。

　　1）  要注意的是 高版本如dxp2004或是更搞版本不要轉換為99se版本，會出現(xiàn)少銅皮現(xiàn)象
　　2）(重點)  用dxp2004 或AD6.9及ad系列設計軟件的，在設計多層板內(nèi)層如果你用負片設計，盡量一定要轉成gerber文件提交給我方，否則可能因為版本兼容性引起隔離環(huán)出現(xiàn)錯誤導致板子沒用！內(nèi)層用正片設計則不影響

　　PCB材料：
　　（1）基材  FR-4：玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。工廠常采用的是KB建滔的6160A級料 銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔：常規(guī) 35um（1OZ）板厚：0.4mm-2.0mm  板成品公差±10%

　　五、PCB結構、尺寸和公差:
　　（1）構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（優(yōu)先） 表示。在設計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空（非金屬化的槽孔），用Mechanical 1 layer或keep out layer層 畫出相應的形狀即可。但是一定要注意，同一個文件，兩者不允許同時存在這兩層(重點） 外形尺寸公差為±0.2mm，對外形公差有特殊要求，一定要在其它備注進行注明！

　　六、層的概念
　　（1）單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為正視面。這點一定要注意，很多設計工程師搞反層
　　（2）單面板以底層（Bottom layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面  
　　（3）top layer為正視圖  bottom layer為透視圖頂層字符為正 而底層字符為反  
　　（4）阻焊層為(Solder mask) 用來開窗不上綠油

　　七、印制導線和焊盤 
　　（1）布局：導通孔（VIA）內(nèi)徑設置在0.3mm以上，外徑設置在0.6mm以上，單邊焊環(huán)不得小于0.15 錫板及金板工藝線寬線距設計在6mil以上。，以最大程度的降低生產(chǎn)周期，減少制造難度。我司會對于插鍵孔（pad）進行加大補償0.15mm左右以彌補生產(chǎn)過程中應沉銅的厚度公差，而對于導通孔(via) 則不進行補償，設計時pad以via不能混用，否則因為補償機制不同而導致你元器件難于插進，導線寬度公差印制導線的寬度公差內(nèi)控標準為±10%
　　（2） 網(wǎng)格的處理：因為采用干膜，網(wǎng)格會產(chǎn)生干膜碎，導致開路的可能，為了電路板好于生產(chǎn)，鋪銅盡量鋪成實心銅皮，如果確實要鋪成網(wǎng)格，其網(wǎng)格間距應在10mil以上，網(wǎng)格線寬應在10mil以上
　　（3）隔熱盤（Thermal PAD）的處理 在大面積的接地（電）中，常有元器件的腳與其連接，對連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤（隔熱盤），可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。
　　（4） 內(nèi)層走線、銅箔隔離鉆孔應在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤 走線、銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上，外層走線、銅箔距板邊應在0.2mm以上，金手指位置內(nèi)層不留銅箔，避免銅皮外露導致短路。

　　八、孔徑（HOLE） 

　　金屬化（PTH）與非金屬化（NPYH）的界定。
　　公司默認以下方式為非金屬化：

　　（1）當客戶在protel99se 高級屬性中（Advanced菜單中將platde項勾去除）設置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認為非金屬化孔。當客戶在設計文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1層圓弧表示打孔，我司默認為非金屬化孔(一個文件中不允許同時出現(xiàn)這兩層),設計圖樣中的PCB元件孔、
　　（2）導通孔（即VIA孔）我司一般控制為：負公差無要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以內(nèi)。
　　（3） SLOT  HOLE（槽孔）的設計建議非金屬化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)畫出其形狀即可；金屬化SLOT HOLE 用連孔表示，但連孔應大小一致，且孔在同一條水平線上。
　　（4）我司最小的槽刀為0.8mm。當開非金屬化SLOT HOLE用來屏蔽，避免高低壓之間爬電時，建議其直徑大小在1.0mm以上，以方便加工。最適合加工的槽孔為1.6mm 否則為大大加大工作難度，導致生產(chǎn)成本加高

　　九、阻焊層
　　（1）涂敷部位應涂敷阻焊層.由設計者而定，一般情況是除焊盤、MARK點、測試點等之外的PCB表面均需要，
　　（2）若需要在大銅皮上散熱或在線條上噴錫,則也必須用阻焊層(Solder mask)層畫出相應大小的圖形疊加在大銅皮及線條上,以表示該處上錫. 嚴禁用鋼網(wǎng)層paste mask層來代替solder mask層
　　十、字符和蝕刻標記 
　　（1）基本要求 ： PCB的字符一般應該按寬不能小于0.15mm ，高不能小于0.8mm 、寬高比為1:5較為合適 字符間距6mil以上設計,如果小于本參數(shù)，將會導致字符不清楚的風險大大增加，影響文字的可辨性.. 
　　（2）對字符的搭配比例，大小，我方不做任何調整，以保持文件的原始性，設計以生產(chǎn)效果的一致性
　　（3）公司會在板中絲印層適當位置根據(jù)我司工藝要求加上客戶編號及內(nèi)部編號
　　（4）文字上PAD\SMT的處理 字符層不允許上焊盤 字符離焊盤的距離不小于7mil   
　　十一、關于V-CUT (割V型槽)
　　（1）V割的拼板板與板相連處不留間隙.也就是兩塊板外形線重疊放置，但是要注意，板子內(nèi)的導線離v割線距離不小于0.4mm
　　（2）一般V割后殘留的深度為1/3板厚 產(chǎn)品掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現(xiàn)象,尺寸會略有超差,個別產(chǎn)品會偏大0.5mm以上
　　（3）V-CUT 刀只能走直線,不能走曲線和折線; 
　　以上DFM通用技術要求(單雙面板部分)為我司客戶在設計PCB文件時的參考,并希望能就以上方面達成某種一致,以更好的實現(xiàn)CAD與CAM的溝通,更好的實現(xiàn)可制造性設計(DFM)的共同目標,更好的縮短產(chǎn)品制造周期,降低生產(chǎn)成本.