電鍍鎳金:
1、定義:在金屬銅等五金件上通過(guò)電流的作用電鍍上鎳、金鍍層。
2、鍍層性質(zhì):鎳、金合金鍍層;
3、互熔層:金-錫 4、反應(yīng)原理:①鍍鎳原理:
陽(yáng)極:Ni – 2e- →Ni2+
陰極:Ni2+ + 2e- →Ni,Ni2+來(lái)源于
陽(yáng)極 鎳球溶解
②鍍金原理:
陰極:Au+ + e- →Au,Au+來(lái)源于添加金鹽的水解
1、高延展性、耐腐蝕、耐磨損;
2、制程簡(jiǎn)單,易于管控;
3、焊接性能好,可靠性佳;
4、操作溫度低、時(shí)間短,對(duì)FPC(如油墨等)的攻擊較小;
5、保存有效期較長(zhǎng);
1、鍍層厚度均勻性較差(對(duì)設(shè)備的要求高)
2、產(chǎn)品必須有引線設(shè)計(jì),通電后才可發(fā)生反應(yīng),有一定的局限性
化學(xué)鍍鎳金:
1、定義:化學(xué)鎳金是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過(guò)置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金;
2、鍍層性質(zhì):鎳、金合金鍍層 3、互熔層:金-錫 4、反應(yīng)原理:①化鎳原理:
步驟1:H2P02- + H2O = H2PO3-+2H++2e-,脫氫析出電子
步驟2:H2PO2-+mNi2++(2m+1)e-=NimP+2OH-
②化金原理:
亞金離子與鎳層發(fā)現(xiàn)置換反應(yīng):Ni+2Au+=Ni2++2Au
無(wú)需導(dǎo)電,無(wú)設(shè)計(jì)的局限性,常用于BGA設(shè)計(jì),或者無(wú)法設(shè)計(jì)引線的產(chǎn)品
10、優(yōu)點(diǎn):1、無(wú)需引線設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)局限性小;
2、鍍層厚度均勻性好;
3、保存有效期較長(zhǎng);
4、焊接性能好,可靠性佳;
1、制程較為復(fù)雜,藥水消耗較快(鎳槽)難以管理;
2、產(chǎn)品上金的原理是金槽的金離子對(duì)鎳層進(jìn)行置換,所以只能做較薄的金,如果做厚金會(huì)造成鎳層有輕微腐蝕,其可靠性將會(huì)下降。。
3、操作溫度高、時(shí)間長(zhǎng),對(duì)FPC(如油墨等)的攻擊較大;
化學(xué)鍍鎳鈀金:
1、定義:化學(xué)鎳鈀金是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層,然后在鎳層上通過(guò)氧化還原生成一層鈀層,再通過(guò)置換反應(yīng)在鈀(透過(guò)鈀層的微小縫隙與鎳層發(fā)生置換反應(yīng))的表面鍍上一層金
2、鍍層性質(zhì):鎳、鈀、金合金鍍層 3、互熔層:金-金 4、反應(yīng)原理:①化鎳原理:
步驟1:H2P02- + H2O = H2PO3-+2H++2e-,脫氫析出電子
步驟2:H2PO2-+mNi2++(2m+1)e-=NimP+2OH-
②化鈀原理:
步驟1:H2P02-+H2O=H2PO3-+2H++2e-,反應(yīng)過(guò)程與鎳相似
步驟2:2e- +Pd2+=Pd,析出的電子將鈀離子還原
③化金原理:
亞金離子與鎳層發(fā)現(xiàn)置換反應(yīng):Ni+2Au+=Ni2++2Au
1、無(wú)需引線設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)局限性小;
2、鍍層厚度均勻性好;
3、可以設(shè)計(jì)更小的焊盤,在原有的面積上增加更多的布線區(qū)域;
4、鈀層既保護(hù)了鎳層,也為金線互熔提供了基礎(chǔ),在較薄的金鍍層也可以獲得很好的綁線效果;
5、保存有效期較長(zhǎng);
6、焊接性能好,可靠性佳;
7、熔接層是FPC的金和金線的金互熔,普通鎳金鍍層無(wú)法滿足。
1、制程較為復(fù)雜,藥水消耗較快(鎳槽)難以管理;
2、操作溫度高、時(shí)間長(zhǎng),對(duì)FPC(如油墨等)的攻擊較大;


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